马颖澈王玮东陈波高明刘奎李依依
金属学报
分别采用Al2O3与Y2O3为壳型面层材料, 离心铸造了Ti46Al1B(原子分数, %)合金阀门铸件, 通过SEM, XRD以及气体分析等方法, 确定壳型内表面物相组成、铸件与壳型反应层厚度以及合金的进氧情况, 分析了壳型材料与Ti46Al1B合金的反应机理. 结果表明, Y2O3和Al2O3壳型与合金的反应层厚度分别约为90和170 μm, 使用Y2O3壳型时铸件进氧少, 其热力学稳定性好于Al2O3壳型, 与热力学计算结果相符. Y2O3壳型比Al2O3壳型更适合铸造Ti46Al1B阀门.
关键词:
TiAl合金
,
centrifugal casting
,
interface reaction
,
reaction layer
,
thermodynamics
叶诚杜晓东杨皓宇
材料研究学报
采用预置法在45号钢表面制备WC颗粒增强熔覆层, 研究了熔覆层的组织和性能, 并与淬火态Cr12MoV(59HRC)的耐磨性能进行比较, 分析磨损机理并讨论WC颗粒的磨损现象。结果表明: 熔覆层与基材之间结合良好并形成界面反应层; 熔覆层组织分布均匀, 表面弥散分布着大量WC颗粒; 熔覆层的平均硬度比基材的高, 耐磨性是基材45号钢的18倍, 是淬火态Cr12MoV的2倍; 在磨损实验中熔覆层的增强颗粒WC出现罕见的表面磨平和脆性脱落现象。
关键词:
金属材料
,
particle reinforce
,
cladding layer
,
microstructure
,
interface reaction
,
wear resistance
林秀德
,
薛祥义
,
钟宏
,
张铁邦
,
李金山
稀有金属材料与工程
研究了高铌TiAl合金Ti-44Al-8Nb-0.2W-0.1B-0.1Y (at％)分别与Al2O3/ZrO2/Y2O3坩埚的界面反应.测得界面反应层的厚度分别为40,170和20 μm.研究中最大的发现在于Ti-44Al-8Nb-0.2W-0.1B-0.1Y(at％)合金在3种坩埚中凝固后显微组织的转变.经测定该合金在3种坩埚中凝固获得的试样中氧含量分别为0.35,0.41和0.11 (at％).由于在合金熔化和凝固过程中,坩埚中的氧元素扩散进入合金基体,较高的氧含量导致合金显微组织发生转变,在与Al2O3和ZrO2坩埚反应的合金中发生了包晶反应.作为对比,选取一种低铌含量的TiAl合金Ti-49.5Al-2Cr-2Nb.经测定在3种坩埚中反应的氧含量分别为0.40,0.63和0.25 (at％),但是组织却没有明显的差异.
关键词:
高铌TiAl合金
,
界面反应
,
氧
,
组织转变
张齐飞
,
耿振
,
张玉文
,
侯丽娟
,
王海海
,
丁伟中
,
鲁雄刚
功能材料
利用座滴法润湿实验,借助SEM和EDS测试,研究了Ag-CuO钎料与BaCo0.7Fe0.2Nb0.1O3-δ透氧膜陶瓷润湿及界面反应机理。结果表明Ag-Cu-O/BCFNO间的润湿遵从界面反应润湿机制,随Cu含量增加和温度升高,润湿角快速减小。当Cu含量为3.3%（摩尔分数）时,在界面处BCFNO侧开始生成1层反应层,反应层的存在降低了固液界面能,使界面润湿性得到改善,相互冶金作用增强。反应层产生的原因是界面处发生了界面反应CuOx＋BaCoFeNbO→Ba-Cu-O＋Co-Cu-O,生成的复杂氧化物Ba-Cu-O、Co-Cu-O在BCFNO基体的晶粒边界上呈岛状分布。
关键词:
Ag-Cu-O钎料
,
BCFNO
,
空气钎焊
,
润湿性能
,
界面反应
,
机理
姚建省
,
唐定中
,
刘晓光
,
李鑫
,
王丽丽
,
曹春晓
,
丁方政
,
陈昊
航空材料学报
doi:10.11868/j.issn.1005-5053.2015.6.001
采用光学显微镜、扫描电子显微镜及能谱等分析手段研究了DD6单晶合金与陶瓷型壳的界面反应.结果表明:DD6高温合金与陶瓷型壳的界面反应产物主要是Al2O3和HfO2,同时伴随着少量Ta元素的析出;界面反应层的厚度为5～6μm,反应产物在合金/型壳界面的富集,能够抑制氧化反应的进一步进行;高温下DD6合金与陶瓷型壳润湿角为145 ～150°,降低型壳内表面的气孔率能够减少毛细作用的产生,从而有效抑制界面反应的产生.
关键词:
DD6单晶合金
,
陶瓷型壳
,
界面反应
,
润湿
张亮
,
韩继光
,
何成文
,
郭永环
,
张剑
材料工程
doi:10.3969/j.issn.1001-4381.2014.03.010
研究了纳米0.1％(质量分数)Al颗粒对SnAgCu无铅钎料与铜基板之间界面反应的影响,研究两种无铅钎料界面在-55～125℃热循环过程中的生长行为及其焊点力学性能变化.结果表明:随着热循环次数的增加,界面层金属间化合物的厚度明显增加,焊后界面层金属间化合物为Cu6 Sns相,在热循环过程中在Cu6Sn5和Cu基板之间出现Cu3Sn 相.发现纳米Al颗粒的添加,界面层金属间化合物的厚度明显减少,纳米颗粒对界面层的生长具有明显的抑制作用.同时对焊点在热循环过程中的可靠性进行分析,发现焊点的拉伸力随着循环次数的增加逐渐降低,含纳米Al颗粒的焊点具有明显的优越性,在焊点服役期间,焊点失效路径为Cu6Sn5/Cu3Sn的界面处.
关键词:
无铅钎料
,
界面反应
,
金属间化合物
,
失效路径
黄浩科
,
李祖来
,
山泉
,
蒋业华
,
侯占东
材料研究学报
用等离子快速烧结(SPS)法烧结制备碳化钨/钢基复合材料,然后用真空管式炉对其进行界面重熔,研究了重熔温度对界面反应的影响以及界面反应区的生成机制.结果表明,界面反应可在固态条件下发生,且随着重熔温度的提高界面反应区的宽度呈增大的趋势.界面反应的产物为Fe3W3C,其形成过程为:在约1314℃碳化钨颗粒内部发生反应2WC→W2C+C,然后在约1341℃发生W2C与基体的反应生成Fe3W3C.
关键词:
复合材料
,
界面反应
,
SPS
,
Fe3W3C
,
重熔
张彦坡
,
任丁
,
林黎蔚
,
杨斌
,
王珊玲
,
刘波
,
徐可为
金属学报
doi:10.3724/SP.J.1037.2013.00284
利用多靶磁控溅射技术在SiO2/Si基体上沉积Cu/Cu(Ge,Zr)多层薄膜,采用四探针仪(FPPT),X射线衍射仪(XRD),高分辨透射电镜(HRTEM),X射线光电子能谱(XPS)和原位纳米电子束探针能谱(EDS)表征多层薄膜退火前后电阻率、微观结构和界面成分的演变及行为.结果表明,在低温退火阶段(＜200℃),Cu(Ge,Zr)膜层中Ge与Cu选择性反应形成低阻Cu3Ge相,有效抑制Cu与Si的早期扩散；在高温下(＞450℃),Zr原子在Cu3Ge/SiO2界面析出并与SiO2层进一步反应形成稳定非晶ZrOx/ZrSiyOx化合物.Cu(Ge,Zr)薄膜中异质原子及与相邻膜层间分步选择性自反应合成高热稳Cu3Ge/ZrOx/ZrSiyOx复合阻挡层,使Cu/Cu(Ge,Zr)/SiO2/Si多层膜具有高热稳定性.
关键词:
Cu(Ge,Zr)薄膜
,
界面反应
,
选择性自反应
,
热稳定性
